Intel anuncia el proyecto de sus nuevos procesadores de 1,8nm, que deberían empezar a producirse a comienzos de 2024.
Intel anunciaba la semana pasada que llegó a un acuerdo con ARM para que la empresa se encargue de producir los procesadores de su nuevo nodo 18A.
El aún reciente CEO de Intel, Pat Gelsinger, avanza de cara a asumir el liderazgo en el mercado de los semiconductores. Fichaje de la empresa a comienzos de 2021, Gelsinger planteó rápidamente un plan de acción para que la compañía se convirtiese en la principal competencia de TSMC en la producción de microchips.
El plan de Gelsinger
La estrategia para conseguir dicho objetivo está fundamentada en dos pilares. El primero de ellos consistiría en invertir considerablemente en I+D, persiguiendo el objetivo de poseer la tecnología de integración más potente del mercado para 2025.
El segundo pilar es el desarrollo de la iniciativa IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing). El fin de este proyecto es incrementar la capacidad de fabricación de microprocesadores de la compañía. El punto clave en este aspecto será probar nuevos fabricantes, así como producir chips no solo para Intel sino también para otras empresas.
El aliado que Intel necesitaba
El pasado jueves 13 Intel confirmaba haber llegado a un acuerdo con ARM para colaborar en la fabricación de los procesadores de 1,8nm. El cliente inmediato de esta nueva tecnología serían los fabricantes de smartphones, pues en su mayoría utilizan SoC de ARM. Pero no serían los únicos que le sacarían partido, pues los chips de ARM también se encuentran en multitud de dispositivos conectados a internet.
Respecto a los procesadores fabricados con esta tecnología de integración, se espera que sean más rápidos y eficientes que los SoC. Es por esto que debemos mantener la atención en el nodo 18A y su producción de la litografía de 1,8nm. Así, Wang Rui, la presidenta de la filial de Intel China, anunciaba que sus ingenieros ya han completado el desarrollo de sus tecnologías de integración de 2 y 1,8 nm.
Intel planea tener el nodo litográfico 18A (1,8 nm) para finales de 2024. El nodo 3 para iniciar la fabricación a finales de este año, y en el nodo 20A (2 nm) a comienzos del año que viene.