Intel ha lanzado parte del borrador de la especificación para USB 3.0, un movimiento que podría acelerar el lanzamiento de la próxima generación de transferencia de datos.
El borrador de la especificación Extensible Host Controller Interface (xHCI) versión 0.9 está disponible bajo términos de licenciamiento libres de regalías para todos los miembros del USB 3.0 Promoter Group y AMD, Dell, Microsoft y NEC estaban entre quienes respaldan el movimiento de acuerdo con un comunicado de prensa de Intel.
USB 3.0 también conocido como SuperSpeed USB, se espera que sea capaz de transferir a velocidades mayores a los 4.8Gbps, un salto significativo de los 480Mbps soportados por la especificación actual USB 2.0.
”El futuro de la computación y los dispositivos para el consumidor se incrementan en la intensidad de ancho de banda”, dijo Phil Eisler, vicepresidente corporativo de AMD, rival de Intel. “Los estilos de vida llenos de audio y medios (en alta definición) demandan una transferencia rápida y universal. USB 3.0 es una respuesta a las futuras necesidades de banda ancha en la plataforma PC. AMD cree fuertemente en estándares abiertos en al industria y por eso está apoyando una especificación común xHCI”.
Intel dijo que espera lanzar una especificación xHCI 0.95 revisada en el cuarto trimestre y la tecnología estaría disponible ampliamente en el 2010.
El gigante fabricante de chips anunció planes para dar a conocer más detalles de la especificación USB 3.0 a principios de año. En junio, el vocero de Intel Nick Knupffer dijo en su blog: “La próxima llegada del USB 3.0 al mercado, muy pronto todos ustedes lectores estarán llenando sus aparatos y discos duros con locas cantidades de archivos que requieren cantidades masivas de recursos computacionales, mejorando sus vidas y les queremos agradecer que hayan comprado un procesador de cuatro núcleos”.
-Por Oliver Garnham
PC Advisor
LONDRES