Qualcomm llegó a manos llenas al Mobile World Congress. Entre otras cosas, presentó nuevas tecnologías para reducir la latencia del sonido transmitido inalámbricamente, nuevos módulos M.2 5G, así como el primer chip Wi-Fi 7 del mercado.
En el MWC22, Qualcomm presentó un buen número de tecnologías para potenciar las conecciones inalámbricas. Pero las que más nos llamaron la atención fueron su nueva plataforma de sonido para mejorar la latencia, el primer chip Wi-Fi 7 del mundo, y los módulos 5G para portátiles y computadoras de escritorio.
Su Snapdragon Sound, por ejemplo, es compatible con auriculares inalámbricos de 16 bits de audio sin pérdidas “con calidad de CD” a través de Bluetooth. Qualcomm también ha anunciado que utilizará la marca Snapdragon Connect para que los clientes puedan identificar fácilmente los dispositivos que ofrecen la mejor conectividad. Los dispositivos que lleven la insignia Snapdragon Connect ofrecerán la mejor conectividad 5G, Wi-Fi y Bluetooth que ofrece Qualcomm. Por su parte, el nuevo sistema Snapdragon X70 5G módem-RF pretende mejorar la conexión 5G de tu teléfono con la ayuda de un procesador de IA.
Nuevas plataformas de sonido para beneficio del gaming
Uno de los primero anuncios que hiszo Qualcomm en el MWC 22 fue eel lanzamiento de dos nuevas plataformas de audio para mejorar el sonido de los auriculares inalámbricos y verdaderamente inalámbricos. Lo cual mejorará directamente un mejor rendimiento en gaming.
Por un la está la plataforma de sonido Qualcomm S5, y por el otro la plataforma de sonido Qualcomm S3. En ambos casos, estas nuevas soluciones ofrecen el doble de potencia de cálculo que sus predecesoras, al tiempo que reducen el consumo de energía en un 20% y la latencia en un 25%. Igualmente, activando la función de “modo de juego” se reduce aún más la latencia de audio a apenas unos 68 ms, y mejora el chat de voz en el juego.
También es compatible con Bluetooth 5.3, que vuelve a reducir el consumo de energía. Esto significa que los futuros auriculares inalámbricos que utilicen cualquiera de estas plataformas podrán durar más tiempo con una sola carga. Además, el audio de los juegos estará perfectamente sincronizado con la acción en la pantalla.
Mejor sonido inalámbrico
Estas plataformas también se beneficiarán de las características de la tecnología Snapdragon Sound. Hablamos de audio de 16 bits con calidad de CD sin pérdidas, cancelación de ruido adaptativa de tercera generación de Qualcomm y soporte de audio de alta resolución a 24 bits y 96 kHz.
Los primeros auriculares inalámbricos con la plataforma de sonido S5 y la plataforma de sonido S3 llegarán en la segunda mitad de 2022.
Audio verdaderamente sin pérdidas e inalámbrico
Los amantes de la música y el sonido se alegrarán con la llegada de auriculares y cascos inalámbricos compatibles con audio verdaderamente sin pérdidas, por primera vez en la industria. Y podría transformar la calidad de sonido de los auriculares Bluetooth, desde su llegada.
Qualcomm afirma que el audio será “matemáticamente exacto bit a bit”. Lo que significa que no se perderá ningún dato en la conexión inalámbrica. Hasta ahora, la tasa de bits necesaria para ofrecer este tipo de audio de alta calidad no estaba disponible a través de Bluetooth. En otras palabras, se puede esperar un sonido que reproduzca fielmente la calidad con la que los músicos e ingenieros trabajaron en el estudio en el momento de la grabación.
Puede parecer algo que sólo interesa a los audiófilos empedernidos, pero el audio sin pérdidas y de alta resolución ha ido creciendo en popularidad durante el último año, con importantes servicios de streaming de música como Apple Music y Amazon Music HD que ofrecen streaming sin pérdidas a sus suscriptores sin coste adicional.
Snapdragon Connect
Otra de las tecnologías presentadas por Qualcomm en el MWC 22 fue la certificación Snapdragon Connect. Esta se aplicará a los productos cuyas conexiones 5G, Wi-Fi y Bluetooth son las mejores de su clase.
Sin embargo, dicho distintivo no solo será para los smartphones y las portátiles. En cambio, Qualcomm abrirá el proceso de certificación a toda una serie de productos que utilicen sus tecnologías de conectividad. Esto incluye audífonos VR/AR, dispositivos de juego portátiles, autos conectados y, en el futuro, también accesorios inteligentes.
Eso sí, no todos los dispositivos podrán optar a la insignia Snapdragon Connect. De hecho, Qualcomm tiene una lista de requisitos que los productos deben cumplir para poder optar a ella. Por ejemplo, los teléfonos inteligentes y los portátiles con la insignia Snapdragon Connect deben ser compatibles, como mínimo, con 5G, 5G mmWave, Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.1+, junto con una serie de otras características.
Qualcomm revela el FastConnect 7800, el primer chip Wi-Fi 7 del mundo
Además, el fabricante de chips mostró el primer producto compatible con Wi-Fi 7 en el MWC de Barcelona.
La empresa afirma que el chip FastConnect 7800 permitirá alcanzar velocidades máximas de 5,8 Gbps y una latencia inferior a 2 milisegundos en diversos dispositivos. Obviamente, una vez que se disponga de equipos de red compatibles.
Conectividad Wi-Fi 7
Como su nombre indica, Wi-Fi 7 es la última generación de tecnología inalámbrica de Internet. Sin embargo, la estandarización aún está en una fase temprana y la World Broadband Alliance (WBA) no espera que los primeros dispositivos Wi-Fi 7 estén disponibles hasta 2025.
No obstante, algunos miembros del sector creen que este plazo podría acelerarse. Se espera que Qualcomm lance el FastConnect 7800 en la segunda mitad de 2022. De este modo, se podría incluir en los dispositivos disponibles en el mercado, que aún se beneficiarán del despliegue de Wi-Fi 6 y 6E antes de que Wi-Fi 7 se convierta en la corriente principal.
Antes de eso, Wi-Fi 6 debería establecerse en el mercado. Es el cambio generacional estándar en las comunicaciones inalámbricas y se considera una tecnología complementaria a la 5G. El aumento de la velocidad, la mejora de la capacidad y la reducción de la latencia garantizan un mayor grado de rendimiento y fiabilidad, especialmente en las redes en las que varios dispositivos compiten por el ancho de banda.
Nuevos módulos Snapdragon 5G en el MWC 2022
La última, pero no menos importante, pieza tecnológica que Qualcomm presentó en Barcelona fueron dos nuevos módulos Snapdragon 5G para ordenadores portátiles y de sobremesa. Eso hará que la conectividad 5G sea omnipresente en esos equipos, así como en los smartphones.
Los sistemas Snapdragon X65 y X62 Modem-RF encajan perfectamente en una ranura M.2. De este modo, los proveedores de hardware tendrán una forma sencilla de incorporar la capacidad 5G sin tener que comprometer el factor de forma del dispositivo o la eficiencia energética.
Durante una conferencia de prensa en el MWC 22, el director general de Qualcomm, Cristiano Amon, explicó que el impulso hacia el trabajo remoto e híbrido está dando paso a una nueva generación de “ordenadores conectados siempre”.
“La tecnología móvil está yendo literalmente a todas partes“, dijo Amon. “Siempre hemos creído en la convergencia del móvil y el PC“.