Al crear transistores de 3D, Intel ha establecido una nueva manera de fabricar circuitos de microchips que pudiera tener un impacto dramático en todo tipo de electrónica, desde dispositivos de mano hasta centros de datos.
Con los transistores de 3D, Intel finalmente pudiera dar batalla en el mercado de teléfonos inteligentes y de tabletas. Intel sostiene que sus nuevos transistores pueden cambiar de estado un 37 por ciento más rápido que los que se fabrican con el proceso existente de 32nm en chips que funcionan a bajo voltaje, o 18 por ciento más rápido que los chips que funcionan a alto voltaje. Los transistores que cambian de estado a la misma velocidad que los chips de 32nm pueden funcionar a un voltaje considerablemente más bajo, lo que reduce el consumo de energía a la mitad. Se espera que el cambio en el proceso de fabricación eleve el costo de producción en sólo un 2 o un 3 por ciento, pero la impresionante mejora en el desempeño bien lo vale.
Los primeros productos que emplearán la nueva técnica cuando salgan al mercado serán la línea “Ivy Bridge” de Intel (sucesora de Sandy Bridge), que aparecerá a principios de 2012 en PCs portátiles, equipos de escritorio y servidores.
Hará falta un poco más de tiempo para que el proceso de 22nm, y la tecnología asociada del transistor de 3D, aparezcan en la línea de CPUs y “sistemas en chips” Atom diseñada para teléfonos inteligentes y tabletas.
Intel empleará la estructura del transistor de 3D en todos los chips que produce en su proceso de fabricación de 22nm. Los beneficios deben ser considerables y las desventajas mínimas. Los otros fabricantes de chips han estado trabajando en estructuras de 3D, pero no se espera que éstas salgan al mercado hasta dentro de algún tiempo. No se espera que la mayoría de los rivales de Intel tengan productos de 22nm con alto rendimiento por lo menos hasta finales de 2012 y no usarán una estructura de 3D parecida a la de Intel hasta el próximo gran paso en el proceso de fabricación un par de años más tarde.