Intel lanzará pronto una versión del paquete de chips Centrino 2 para portátiles que ocupará menos espacio, abriendo la puerta a diseños más delgados en portátiles como la MacBook Air de Apple.
Programado para agosto, la versión Small Form Factor (SFF) del Centrino 2 ocupará menos espacio que la versión del Centrino 2 lanzada esta semana. La versión SFF usará la misma tecnología de empaque de portátiles de Intel desarrollada para el procesador Core 2 Duo usada en el MacBook Air, que reduce el tamaño del procesador significativamente.
“Lanzaremos [chips]Small Form Factor … en la tercer semana de agosto”, dijo Sujan Kamran, gerente regional de mercadeo para las plataformas cliente de Intel en Singapur.
Ejecutivos de Intel no quisieron dar detalles del próximo lanzamiento, pero dijeron que el paquete Centrino 2 más pequeño estaría disponible con varios modelos de procesadores, sugiriendo una variedad de modelos de portátiles ultra delgadas basadas en los chips que llegarán al mercado.
-Por Sumner Lemon
IDG News Service
SINGAPUR